網路上有朋友


醫生你好,我在別的網站看到有人的問題,也是我的疑惑,幫忙解答一下,謝謝。


醫生跟我說有凹痕的原因是疤痕沾黏住了,所以才會有凹痕;做完雷射磨皮,等表皮長好,再注射膠原蛋白讓疤痕脫離沾黏,讓凹痕有空間產生膠原蛋白。這樣雷射磨皮後,這幾個凹痕就會越來越平。


我現在的問題是:


l          雷射磨皮後需要注射膠原蛋白,讓它產生空間,製造膠原蛋白嗎?


l          如果注射膠原蛋白填滿凹痕,會不會反而沒有空間再產生膠原蛋白?


因為我在網路上查過資料,顯示說凹痕需要把皮下沾黏組織分離,好讓膠原蛋白有位置可以增生(例如:銀針剝離),所以我在想,注射膠原蛋白就是這個道理嗎?


我的回答是:


您的這個問題,顯然是把許多處理凹疤的方式弄混合了!?


凹疤的形成,與「真皮缺陷」有很大關係。也就是說,如果真皮受損、缺失之後,表面上一定會有凹洞。


這個「受損、缺失」就很有學問了


單純的「缺失」,我們可以使用果酸煥膚幹細胞生長因子傳統磨皮雷射飛梭雷射甚至是光波/電波緊膚玻尿酸膠原蛋白注射等方式,去「誘發」局部的膠原蛋白生成,或者直接填補膠原蛋白的空隙。這部份的問題不大


但是一般的真皮受損,往往帶著「真皮發炎後的沾黏狀態」。想像一下「在真皮部位出現瘢痕」的狀態一旦真皮出現比較厚實的、硬化的瘢痕(band);就像是表層的蟹足腫一樣,緊緊地拉扯住表皮與真皮,這時候再使用任何的「填充性治療」是沒有意義的任何填充的能力,還是沒有辦法超越「緊繃的拉力」


於是才會出現「銀針剝離」或「半月刀剝離」這種皮下剝離技術把硬化的瘢痕切斷,讓局部有鬆解的機會


但是單純的「切斷」沒有太大意義,組織永遠有自我修復的能力。如果單純以「銀針劃斷」或「半月刀剝離」的手法處理真皮瘢痕,一定要同時佐以局部玻尿酸/膠原蛋白填充治療意思就是說,「把一個東西劃開」之後,一定要在傷口中間填充一些障礙,避免傷口逕自癒合,讓「劃開手術」成為沒有意義的治療。


回過頭看您的問題:


疤痕沾黏住了,所以才會有凹痕;做完雷射磨皮,等表皮長好,再注射膠原蛋白讓疤痕脫離沾黏,讓凹痕有空間產生膠原蛋白。這樣雷射磨皮後,這幾個凹痕就會越來越平。=>您現在應該可以理解,「做完雷射磨皮」與「注射膠原蛋白讓疤痕脫離沾黏」是兩回事通常「注射膠原蛋白讓疤痕脫離沾黏」應該搭配的是「銀針剝離」。


雷射磨皮不會造成皮下(真皮部位)的空腔;「雷射磨皮後局部填充膠原蛋白」的理論依據是什麼,我沒有辦法理解。


如果注射膠原蛋白填滿凹痕,會不會反而沒有空間再產生膠原蛋白=>這樣的說法是不存在的。膠原蛋白的形成,並不需要與誰排擠


凹痕需要把皮下沾黏組織分離,好讓膠原蛋白有位置可以增生=>就像前面說的,「銀針剝離」或者「半月刀剝離」的操作目的,是把沾黏組織切斷。局部注射膠原蛋白玻尿酸主要是「空間障礙作用」,避免好不容易切斷了的組織,重新黏合在一起

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    doctorskin123 發表在 痞客邦 留言(1) 人氣()