網路上有朋友問到：
醫生你好，我在別的網站看到有人的問題，也是我的疑惑，幫忙解答一下，謝謝。
醫生跟我說有凹痕的原因是疤痕沾黏住了，所以才會有凹痕；做完雷射磨皮，等表皮長好，再注射膠原蛋白讓疤痕脫離沾黏，讓凹痕有空間產生膠原蛋白。這樣雷射磨皮後，這幾個凹痕就會越來越平。
我現在的問題是：
l 雷射磨皮後需要注射膠原蛋白，讓它產生空間，製造膠原蛋白嗎？
l 如果注射膠原蛋白填滿凹痕，會不會反而沒有空間再產生膠原蛋白？
因為我在網路上查過資料，顯示說凹痕需要把皮下沾黏組織分離，好讓膠原蛋白有位置可以增生（例如：銀針剝離），所以我在想，注射膠原蛋白就是這個道理嗎？
我的回答是：
您的這個問題，顯然是把許多處理凹疤的方式弄混…合了！？
凹疤的形成，與「真皮缺陷」有很大關係。也就是說，如果真皮受損、缺失之後，表面上一定會有凹洞。
這個「受損、缺失」就很有學問了…
單純的「缺失」，我們可以使用果酸煥膚、幹細胞生長因子、傳統磨皮雷射、飛梭雷射甚至是光波/電波緊膚或玻尿酸、膠原蛋白注射等方式，去「誘發」局部的膠原蛋白生成，或者直接填補膠原蛋白的空隙。這部份的問題不大。
但是一般的真皮受損，往往帶著「真皮發炎後的沾黏狀態」。想像一下「在真皮部位出現瘢痕」的狀態—一旦真皮出現比較厚實的、硬化的瘢痕（band）；就像是表層的蟹足腫一樣，緊緊地拉扯住表皮與真皮，這時候再使用任何的「填充性治療」是沒有意義的—任何填充的能力，還是沒有辦法超越「緊繃的拉力」。
於是才會出現「銀針剝離」或「半月刀剝離」這種皮下剝離技術—把硬化的瘢痕切斷，讓局部有鬆解的機會。
但是單純的「切斷」沒有太大意義，組織永遠有自我修復的能力。如果單純以「銀針劃斷」或「半月刀剝離」的手法處理真皮瘢痕，一定要同時佐以局部玻尿酸/膠原蛋白填充治療—意思就是說，「把一個東西劃開」之後，一定要在傷口中間填充一些障礙，避免傷口逕自癒合，讓「劃開手術」成為沒有意義的治療。
回過頭看您的問題：
「疤痕沾黏住了，所以才會有凹痕；做完雷射磨皮，等表皮長好，再注射膠原蛋白讓疤痕脫離沾黏，讓凹痕有空間產生膠原蛋白。這樣雷射磨皮後，這幾個凹痕就會越來越平。」=>您現在應該可以理解，「做完雷射磨皮」與「注射膠原蛋白讓疤痕脫離沾黏」是兩回事—通常「注射膠原蛋白讓疤痕脫離沾黏」應該搭配的是「銀針剝離」。
雷射磨皮不會造成皮下（真皮部位）的空腔；「雷射磨皮後局部填充膠原蛋白」的理論依據是什麼，我沒有辦法理解。
「如果注射膠原蛋白填滿凹痕，會不會反而沒有空間再產生膠原蛋白」=>這樣的說法是不存在的。膠原蛋白的形成，並不需要與誰排擠…
「凹痕需要把皮下沾黏組織分離，好讓膠原蛋白有位置可以增生」=>就像前面說的，「銀針剝離」或者「半月刀剝離」的操作目的，是把沾黏組織切斷。局部注射膠原蛋白或玻尿酸，主要是「空間障礙作用」，避免好不容易切斷了的組織，重新黏合在一起。
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